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| 名稱：線路板廠家 型號： |
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說明：印制線路板的設(shè)計及制作必須符合其電氣、機(jī)械性能。符合其標(biāo)準(zhǔn)的性能參數(shù)可以保證印制電路板的良好質(zhì)量。一般來說其電氣性能主要體現(xiàn)在：印制導(dǎo)線電阻、印制導(dǎo)線的熔斷電流、印制導(dǎo)線的電流密度、絕緣電阻、耐壓等方面。機(jī)械性能主要體現(xiàn)在導(dǎo)電圖形的附著力、平整度。
印制線路板的電氣性能介紹
印制線路板的設(shè)計及制作必須符合其電氣、機(jī)械性能。符合其標(biāo)準(zhǔn)的性能參數(shù)可以保證印制電路板的良好質(zhì)量。一般來說其電氣性能主要體現(xiàn)在：印制導(dǎo)線電阻、印制導(dǎo)線的熔斷電流、印制導(dǎo)線的電流密度、絕緣電阻、耐壓等方面。機(jī)械性能主要體現(xiàn)在導(dǎo)電圖形的附著力、平整度。
1.印制導(dǎo)線電阻
印制導(dǎo)線的橫截面一般近似為長方形。對于用作導(dǎo)電材料的銅，在溫度為 25℃時，其電阻率 ρ = 1.8 × 10 ?6 Ω·cm．。由于印制導(dǎo)線的電阻一般較小，在信號頻率較低時可不予考慮。但在重要的地方，例如地線回路，大電流電路或一些特殊電路中，則必須進(jìn)行估算或進(jìn)行測量。銅層上鍍有像鎳、金或錫鉛這些金屬薄鍍層，因為它們對導(dǎo)線電阻的影響很小，所以金屬鍍覆層的電阻可不予考慮，而只需考慮銅箔部分的電阻。低電阻率金屬的厚鍍層，例如金屬化孔印制電路板上常用的銅鍍層。就需要認(rèn)真考慮。由于銅鍍層加厚導(dǎo)線的厚度，所以導(dǎo)線電阻的估算，可用銅箔的厚度加上銅鍍層的厚度進(jìn)行估算。對于銅以外的其他導(dǎo)電材料，或其他橫截面形狀的導(dǎo)線，如果有必要，其導(dǎo)線電阻必須計算。
2.印制導(dǎo)線的熔斷電流
由于印制導(dǎo)線表面積較大，且導(dǎo)電銅箔與絕緣基板接觸良好，使其具有良好的導(dǎo)熱性能，因此，印制導(dǎo)線允許通過的電流密度要比普通導(dǎo)線大得多。
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