修遠(yuǎn)核心技術(shù)
基于四大面板技術(shù)的探測(cè)器產(chǎn)品:非晶硅、氧化物、柔性屏、CMOS;
碘化銫直接蒸鍍及特種陶瓷晶體閃爍體;
高度集成的電子解決方案;
深度影像系統(tǒng)知識(shí)及豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫。
TFT背板
非晶硅、IGZO TFT設(shè)計(jì)，CMOS面板設(shè)計(jì)、柔性技術(shù)
閃爍體
碘化銫膜蒸鍍、封裝，碘化銫晶體、GOS陶瓷生長(zhǎng)
電子
ROIC芯片、低噪聲低功耗，F(xiàn)PGA 1 ARM、高速穩(wěn)定WiFi
影像鏈
X射線系統(tǒng)集成，優(yōu)異的圖像處理與臨床應(yīng)用軟件
200+知識(shí)產(chǎn)權(quán)
眾多的設(shè)計(jì)專利，軟件著作權(quán)及發(fā)明專利授權(quán)
基于四大技術(shù)的探測(cè)器產(chǎn)品
非晶硅傳感器
用于X射線成像的非晶硅(a-Si)圖像傳感器由二維像素化結(jié)構(gòu)組成。每個(gè)像素包含一個(gè)轉(zhuǎn)換薄膜晶體管(TFT) 和一個(gè)光敏光電二極管。這兩個(gè)元件均采用非晶硅制造而成，通過光刻工藝安裝在大面積玻璃基板上。
柔性傳感器
用于X射線成像的柔性圖像傳感器由二維結(jié)構(gòu)組成，其中TFT和光電二極管均安裝在柔性基板。這樣就能夠開發(fā)出輕薄、可彎曲且堅(jiān)固耐用的便攜式X射線探測(cè)器。
氧化物傳感器
與傳統(tǒng)的非晶硅薄膜晶體管相比，氧化物薄膜晶體管的通態(tài)電流更高，關(guān)斷電流更低。這樣讀取速度更快、幀速更高，像素更小;分辨率會(huì)更好，噪聲更低，從而改善低劑量量子檢測(cè)效率，更少泄漏，動(dòng)態(tài)范圍會(huì)更大。
CMOS傳感器
晶體硅(C-Si) 相對(duì)于非晶硅電荷遷移率要高得多，因此圖像傳感器的讀取速度更高，電子噪聲明顯更低。因?yàn)榈蛣┝繖z測(cè)量子效率(DQE) 優(yōu)于非晶硅檢測(cè)器，所以CMOS傳感器特別適用于低劑量熒光成像。
非晶硅、柔性、氧化物、CMOS探測(cè)器性能參數(shù)對(duì)比
閃爍體晶體及碘化銫直接蒸鍍
碘化銫閃爍體
修遠(yuǎn)多款平板探測(cè)器均使用摻雜有鉈的碘化銫(Csl:TI)作為閃爍體。摻雜有鉈的碘化銫直接蒸發(fā)到傳感器陣列上，因此會(huì)與光敏像素元件直接接觸。直接沉積的碘化銫的針狀結(jié)構(gòu)可充當(dāng)光纖，從而防止光的橫向傳播，并改善調(diào)制傳遞函數(shù)(MTF)。
閃爍體晶體
修遠(yuǎn)創(chuàng)新性的采用低成本、環(huán)保型工藝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了碘化銫(CsI)閃爍晶體、GOS陶瓷晶體及鎢酸鎘(CWO) 單晶的批量生產(chǎn)，產(chǎn)出的閃爍體晶體具有易于加工、余輝小、光輸出高等優(yōu)點(diǎn)。憑借其優(yōu)異的性價(jià)比，這些產(chǎn)品可以廣泛的應(yīng)用于安全檢測(cè)、醫(yī)療領(lǐng)域及高能物理等大科學(xué)項(xiàng)目中。
探測(cè)器的閃爍體性能對(duì)比
碘化銫閃爍體獨(dú)特的針狀結(jié)構(gòu)使其具有比GOS閃爍體更好的調(diào)制傳遞函數(shù)(MTF) 與量子探測(cè)效率(DQE)，
從而擁有更高的圖像細(xì)節(jié)表現(xiàn)力與更低的曝光劑量。
高度集成的電子解決方案
ROIC芯片
自主研發(fā)64 I 256通道模擬前端集成了低通濾波器，相關(guān)雙采樣，積分讀出并行模式( pipeline)和內(nèi)置16-bit ADC。
低噪聲、低功耗
內(nèi)置高轉(zhuǎn)換效率-低輻射( EMI )DC/DC模塊降低功率損耗，設(shè)計(jì)不同等級(jí)的休眠喚醒模式和最小系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低功耗。
FPGA/ARM解決方案
強(qiáng)大的FPGA數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理能力，支持基于巨幀UDP的千兆網(wǎng)，基于GigaVision 2.0的萬兆網(wǎng)，基于光纖PCle 卡可實(shí)現(xiàn)6.25 Gbps帶寬。
高速穩(wěn)定WiFi
修遠(yuǎn)采用先進(jìn)的無線技術(shù)，這種技術(shù)支持高吞吐量通信，可提升探測(cè)器與任何采集工作站或移動(dòng)設(shè)備之間的連接性能。
無線智能iAEC技術(shù)
修遠(yuǎn)科技iAEC技術(shù)，打破傳統(tǒng)AEC藩籬，不僅摒棄了外接電離室的高壓控制方案，而且比有線數(shù)字AEC技術(shù)的應(yīng)用更加靈活、便捷，
新型智能曝光控制方法，為數(shù)字化X線影像技術(shù)提供更多無限可能。
更安全
無電離室結(jié)構(gòu)引入光路，劑量利用率更高
更靈活
可靈活選擇感光曝光區(qū)域，自由調(diào)整視野大小
更智能
根據(jù)臨床體位，智能適應(yīng)感應(yīng)區(qū)域
更便攜
無線精準(zhǔn)劑量控制，適用于移動(dòng)DR更多場(chǎng)景
深度影像系統(tǒng)
影像系統(tǒng)
修遠(yuǎn)在數(shù)字平板探測(cè)器和X射線系統(tǒng)核心部件上有著多年的經(jīng)驗(yàn)，影像系統(tǒng)支持多重算法，
運(yùn)用板內(nèi)圖像校正和采集子系統(tǒng)上的數(shù)據(jù)可產(chǎn)生更佳的圖像質(zhì)量;
修遠(yuǎn)數(shù)字平板探測(cè)器具有外觸發(fā)、軟觸發(fā)和自動(dòng)曝光檢測(cè)(AED)等觸發(fā)連接模式，可為系統(tǒng)集成提供不同的方案;
同時(shí)，還可支持多種先進(jìn)的應(yīng)用，如雙能、3D tomo、road-mapping 和減影血管造影等。
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