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| 電路板上面接地可以說(shuō)是參考點(diǎn) |
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電路板廠是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
電子消費(fèi)終端熱潮促電路板廠PCB增長(zhǎng)
為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)電路板廠的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
我國(guó)2003年－2005年P(guān)CB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長(zhǎng)分別為33％、32％、31％。而自2000年以來(lái)，我國(guó)柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較高的增長(zhǎng)速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長(zhǎng)，我國(guó)的電路板廠PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。
我國(guó)將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地
從區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)看，電路板廠產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉(zhuǎn)移。1998年電路板廠PCB產(chǎn)業(yè)主要以美國(guó)、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本，吸引了越來(lái)越多的電路板廠商的投資。
而我國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。我國(guó)于2003年首度超越美國(guó)，成為世界第二大電路板廠生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據(jù)Prismark的預(yù)估，2008年我國(guó)將取代日本成為全球產(chǎn)值最大的電路板廠PCB生產(chǎn)基地。 |
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| 來(lái)源： 時(shí)間：1970-01-01 |
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